精視科技（Gence tech）專注於工業機器視覺與高階光機電整合，結合傳統幾何演算法與 AI 深度學習雙引擎。針對 Mini/Micro LED 載板、半導體封裝及精密加工，將人工近 1 小時的全檢流程縮短至 50 秒 內完成。
打破傳統五點抽檢盲區，雙面 756 處焊墊全數掃描判定。
單面取像 20 秒，全週期 50 秒完測，直接在連線製程中落實全檢。
雙面全檢人工需耗時近 1 小時，設備 50 秒即刻精準完成。
不只解決檢測秒數，更解決人事成本、客退賠償風險與大廠稽核數據資產。
拖拉式流程設定與視覺化邏輯配置，製程與設備工程師皆能在 15 分鐘內快速完成新料號換線建檔。
支援靜態大視野拍照、高速動態飛拍及連續捲對捲 (R2R) 線陣掃描，具備高度硬體相容與彈性擴充。
次像素邊緣擷取、灰階幾何匹配、形位公差尺寸量測與高精度光學校準，量測精度穩定達到次微米水準。
專攻複雜金屬反光表面、非規則微裂紋、殘銅毛邊與異物髒污檢測，將產線誤判過殺率壓低至極限。
精準回傳 X/Y/θ 偏差補償，引導工業手臂與高精度對位平台完成極速取放與點膠。
次微米級線距、焊墊間距、真圓度、孔徑及多點輪廓形位公差批量自動量測。
精準識別微米級刮傷、開短路、殘銅、崩角與異物髒污，具備自動座標標註與分類。
適用於高速流水線零件、重疊顆粒與密集排料計數，即時檢出多件少件並觸發剔除。
組裝線零件遺漏、倒角裝配方向、鎖螺絲在位及正反面辨識，杜絕人為組裝疏漏。
雷雕金屬表面 DPM 碼、DataMatrix、QR Code 及印刷序號高速辨識與等級驗證。
成功導入台灣一線光電製造產線。針對高密度 MID-LED 載板正反兩面共 378 顆晶粒（756 處焊墊），在 50 秒內 完成全檢取像、座標對位修正與次微米尺寸公差判定。
為協助貴司降低新製程光學導入風險，精視科技提供 Free PoC（概念驗證）服務。提供樣品圖片或圖面當日即可出具可行性評估；提供工件即排入專案打樣與檢驗精度報告。
