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精視科技（Gence tech）專注於工業機器視覺與高階光機電整合，結合傳統幾何演算法與 AI 深度學習雙引擎。針對 Mini/Micro LED 載板、半導體封裝及精密金屬加工，將人工近 1 小時的全檢流程縮短至 50 秒 內完成。
打破傳統 5 點抽檢盲區，雙面 756 處焊墊全數掃描，徹底杜絕客戶退貨風險。
單面取像 20 秒，全週期 50 秒完測，直接在連線製程中落實在線全檢。
雙面全檢人工需耗時近 1 小時，設備 50 秒精準完成，大幅釋放產線人力。
不只解決檢測節拍，更化解三班輪值人事成本、客退賠償風險與大廠稽核數據斷層。
擺脫國外套裝軟體黑盒子限制，完全掌握底層算子與二次開發彈性，因應特殊製程量身定制。
拖拉式流程設定與視覺化邏輯配置，製程與設備工程師皆能在 15 分鐘內快速完成新料號換線建檔與量測公差設定。
支援靜態大視野拍照、高速動態飛拍及連續捲對捲 (R2R) 線陣掃描，具備高彈性相機與光源硬體控制相容性。
次像素邊緣擷取、灰階幾何匹配、形位公差尺寸量測與高精度光學校準，量測重複精度穩定達到微米水準。
專攻複雜金屬反光表面、非規則微裂紋、殘銅毛邊與異物髒污檢測，將產線誤判過殺率（Overkill）壓低至極限。
精準回傳 X/Y/θ 偏差補償值，引導工業手臂與高精度對位滑台完成極速取放與點膠對位。
微米級線寬線距、焊墊間距、真圓度、孔徑及多點輪廓形位公差批量高速自動量測。
精準識別微米級刮傷、開短路、殘銅、崩角與異物髒污，具備自動缺陷分類與坐標標註。
適用於高速流水線零件、重疊顆粒與密集排料計數，即時檢出多件少件並觸發氣嘴剔除。
組裝線零件遺漏、倒角裝配方向、鎖螺絲在位及正反面辨識，杜絕人為組裝疏漏缺陷流入下一站。
雷雕金屬表面 DPM 碼、DataMatrix、QR Code 及印刷序號高速辨識與等級評分驗證。
成功導入台灣一線光電製造產線。針對高密度 MID-LED 載板正反兩面共 378 顆晶粒（756 處焊墊），在 50 秒內 完成雙面全檢取像、座標對位修正與微米尺寸公差合格判定。
為協助貴司降低新製程光學導入評估風險，精視科技提供 Free PoC（概念驗證）服務。提供樣品圖片或圖面當日即可出具可行性光學報告；提供實體工件即排入專案打樣驗證。
收到您的樣品資訊後，專案工程團隊將在 24 小時內與您聯繫。